回流焊温度曲线讲解

第一工序的升温目的,是尽快使PCB上的各点的温度进入工作状态(即开始对助于焊接的锡膏成份

进行挥发处理)。该过程中通常温升速率为2~3℃/秒,需时间20~40秒。恒温区起着两个作用。是

恒温,二是对锡膏中已经没有用的化学成份进行挥发处理,此阶段需要时间80~120秒。助焊工序是

锡膏中的活性材料(助焊剂)发挥作用的时候。此刻的温度和时间提供助焊剂清洗氧化物所需的活化

条件。当温度进入焊接区后,该阶段主要目的是使锡膏快速熔化,并将原件焊接于PCB板上,此阶段的

回流时间不能过长,般需要30~50秒,温升为3~4℃/秒,峰值温度般为220~240℃,峰值停留时间

为10~20秒。另外,不同类型的锡膏熔点不同,如以63Sn37锡膏来说,此温度为183℃。升温超过此温

度后,温度必须继续上升,并保持足够的时间使熔化的锡膏有足够的润湿性,以及能够和各器件焊端以

及PCB焊盘间形成IMC为准。后的冷却区作用,除了使PCBA回到室温便于后工序的操作外,冷却速

度也可以控制焊点内部的微结晶结构。冷却速度为2~3℃/秒,般要求冷却100℃以下。

影响炉温的关键地方是：
 1：各温区的温度设定数值
 2：各加热马达的温差 
 3：链条及网带的速度
 4：锡膏的成份
 5：PCB板的厚度及元件的大小和密度
 6：加热区的数量及回流焊的长度 
 7：加热区的有效长度及泠却的特点等

相关技术文章阅读