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回流焊工艺

smt回流焊的作用

发布时间:2014-12-04  新闻来源:


smt回流焊是smt工艺中款必不可少的焊接设备,它是把贴片元件安装好的线路板送人smt回流焊炉膛内经过高温把用来焊接贴片元件的锡膏经过高温热风形成回流温度变化的工艺熔融让贴片元件与线路板上的焊盘结合然后冷却在起。


smt回流焊

smt回流焊


smt回流焊实际上也就是个烤炉的结合体,让膏状的焊锡料经过回流焊里各个烤炉的高温熔融吧贴片元件和线路板结在起的个焊接设备。没有smt回流焊设备smt工艺就不可能完成让电子元件和线路板的焊接工作。


smt回流焊工作视频


smt回流就是用在对表贴元件的固定!将锡膏分解,留下锡.回流焊是用于机器贴片后的焊接smt回流焊是通过重新熔化预先分配到印刷电路板焊垫上的膏状锡膏,实现表面黏着组件端子或引脚与印刷电路板焊垫间机械与电气连接。它是SMT(表面贴装技术)中个步骤。有热风回流焊和红外回流焊两种。为了达到更好的焊接效果大型的电子产品生产企业会用到在smt回流焊炉膛内充氮气的回流焊,氮气可以起到让电子产品与空气隔的作用,不让电子产品氧化达到更好的焊接效果。


smt回流焊炉膛内的焊接也分为几个阶段:1:预热段;2:加热段;3:焊接段;4:保温段;5:冷却段下面广晟德回流焊起把smt回流焊炉膛这五大温度系统的作用做个详细的讲解


smt回流焊的炉温曲线

smt回流焊炉温曲线


smt回流焊温度曲线

smt温度曲线

smt回流焊温度曲线


1:smt回流焊预热段的目的和作用
目的是把贴好元件PCB板加热到120-150℃左右,在这个温度下PCB板的水分可以得到充分蒸发,并同时可以消除PCB板内部的应力和部分残留气体,为加热段做提前加热。预热段的时间般控制在1-5分钟。具体的情况看板的大小和元器件的多少而定。

2:smt回流焊加热段的目的和作用
通过预热段处理后的PCB板,要在加热段的过程中激活锡浆中的助焊剂,并在助焊剂的作用下去除锡浆里面和元器件表面的氧化物。为焊接过程做好准备。在这阶段中Sn63%-Pb37%锡-铅配方有铅中温合金钎料和Sn95%-Ag3%-Cu2%锡-银-铜配方贵金属铅合金钎料的温度通常设置在180-230℃间。时间控制在1-3分钟。目的是助焊剂能够充分激活,并能很好地去除焊盘和钎料氧化物。在以下的溶点温度低于160℃以下的低温钎料配方中Sn42%-Bi58%锡-铋配方的低温铅钎料,Sn43%-Pb43%-Bi14%锡-铅-铋配方有铅低温钎料。Sn48%-In52%锡-铟配方铅低温钎料,可以把加热段的温度设置在120-180左右。时间控制在1-3分钟。中温的有铅合金钎料般设置在180-220℃。高温的铅合金钎料般设置在220-250℃间。如果你手头上有所用钎料和锡浆资料的话,加热段的温度可以设置在低于锡浆的溶化温度点的10℃左右为佳。

3:smt回流焊焊接段的目的和作用
焊接段的主要目的是完成SMT的焊接过程,由于此阶段是在整个回焊过程中的高温段,容易损伤达不到温度要求的元器件。此过程也是个回焊的完善过程,焊锡的物理和化学的变化量大,溶化的焊锡容易在高温的空气中氧化。此阶段般是根据锡浆资料提供的溶化温度高30-50℃左右。不管有铅或铅的钎料,我们一般把它分为低温钎料(150-180℃)、中温钎料(190-220℃)、高温钎料(230-260℃)。现在普遍使用的无铅钎料为高温钎料,低温钎料般为贵金属的铅钎料和特殊要求的低温有铅焊料,在通用的电子产品中比较少见,多用于特殊要求的电子设备上。而有铅的中温钎料有优异的电气性能、物理机械性能、耐冷热冲击性能、抗氧化性能。这些性能目前的各种铅钎料还法替代,所以在通用的电子产品中还大量使用。此阶段的时间般是根据下面的几个要求进行设定。焊锡在高温熔化后显示为液态,所有的SMT元件会浮在液态焊锡的表面,在助焊剂和液态表面张力的作用下,浮动的元器件会移到焊盘的中心,会有自动归正的作用。另外在助焊剂的湿润下焊锡会和预案件的表面金属形成合金层。渗透到元件结构组织里面,形成理想的钎焊结构,时间一般设在10-30s左右,大面积和有较大元件遮阴面的PCB板应设置较长的时间;小面积的少零件的PCB板一般设置时间较短就可以了。为了保证回焊质量尽可能地缩短这个阶段的时间,这样有利于保护元器件。

4:smt回流焊保温段的目的和作用
保温段的作用是让高温液态焊锡凝固成固态的焊接点,凝固质量的好坏直接影响到焊锡的晶体结构和机械性能,太快的凝固时间会使焊锡形成结晶粗糙,焊点不光洁,机械物理性能下降。在高温和机械的冲击下焊接点容易开裂失去机械连接和电气连接作用,产品的耐久性降低。我们采用的是停止加热,用余温保温短时间。让焊锡在温度缓慢下降过程中凝固并结晶良好,这个温度点般设置在比焊锡溶点低10-20℃左右,利用自然降温时间的设置,下降到这个温度点后就可以进入冷却段。

5:smt回流焊冷却段的目的和作用
冷却段的作用比较简单,通常是冷却到不会烫人的温度就可以了。但为了加快操作流程,也可以下降到150℃以下时结束该过程。但取出焊好的PCB板时,要用工具或用手带、耐温手套取出以防烫伤。


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