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回流焊工艺

小型回流焊机工作流程

发布时间:2014-03-08  新闻来源:

 小型回流焊机流程

小型回流焊

小型回流焊工艺过程图


     回流焊加工的为表面贴装的板,其流程比较复杂,可分为两种:单面贴装、双面贴装。
     A,单面贴装:预涂锡膏 →贴片(分为手工贴装和机器自动贴装) → 回流焊 → 检查及电测试。

     B,双面贴装:A面预涂锡膏 → 贴片(分为手工贴装和机器自动贴装) → 回流焊 →B面预涂锡膏 →贴片(分为手工贴装和机器自动贴装)→ 回流焊机 → 检查及电测试。


     2、PCB质量对回流焊工艺的影响。


     3、焊盘镀层厚度不够,导致焊接不良。

     需贴装元件的焊盘表面镀层厚度不够,如锡厚不够,将导致高温下熔融时锡不够,元件与焊盘不能很好地焊接。对于焊盘表面锡厚我们的经验是应>100μ''。


     4、焊盘表面脏,造成锡层不浸润。板面清洗不干净,如金板未过清洗线等,将造成焊盘表面杂质残留。焊接不良。


     5、湿膜偏位上焊盘,引起焊接不良。湿膜偏位上需贴装元件的焊盘,也将引起焊接不良。


     6、焊盘残缺,引起元件焊不上或焊不牢。


     7、BGA焊盘显影不净,有湿膜或杂质残留,引起贴装时不上锡而发生虚焊。


     8、BGA处塞孔突出,造成BGA元件与焊盘接触不充分,易开路。


     9、BGA处阻焊套得过大,导致焊盘连接的线路露铜,BGA贴片的发生短路。


     10、定位孔与图形间距不符合要求,造成印锡膏偏位而短路。







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