回流焊的最佳温度曲线

回流焊中对于无铅锡膏，元件间的温度差别必须尽可能地小。这也可通过调节回流曲线达到。用传统的温度曲线，虽然当板形成峰值温度时元件间的温度差别是不可避免的，但可以通过几个方法来减少：

延长预热时间。这大大减少在形成峰值回流温度前元件间的温度差。大多数对流回流炉使用这个方法。可是，因为助焊剂可能通过这个方法蒸发太快，它可能造成熔湿差，由于引脚与焊盘的氧化。

标准回流焊温度曲线图

提高预热温度。传统的预热温度般在140~160°C，可能要对无铅焊锡提高到170~190°C。提高预热温度减少所要求的形成峰值温度，这反过来减少元件(焊盘)间的温度差别。可是，如果助焊剂不能接纳较高的温度水平，它又将蒸发，造成熔湿差，因为焊盘引脚氧化。

梯形温度曲线(延长的峰值温度)。延长小热容量元件的峰值温度时间，将允许元件与大热容量的元件达到所要求的回流温度，避免较小元件的过热。使用梯形温度曲线，如图六所示，个现代结合式回流系统可减少45mm的BGA与小型引脚包装身体的间的温度差到8°C。

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