回流焊工艺
GSD-M6C全自动无铅回流焊接机的特点
发布时间:2013-12-19 新闻来源:
1、回流焊机专业风轮设计,风速稳定,有效地防止了PCB板受热时风的均匀性,,达到高的重复加热:
2、各温区采用强制立循环,立PID控制,上下立加热方式,使炉腔温度准确,均匀,热容量大;
3、保温层采用优质硅酸铝保温材料,保温效果好,升温快,从室温到工作温度≤20min;
4、炉膛铅环保设计,全部采用优质冷扎板制作;
5、优质高温高速马达运风平稳,震动小,噪音低;
6、炉体采用气缸升,安全棒支撑,安全方便;
7、PCB板的传送方式采用变频变速,网链同步,稳定性佳;
8、特制优质铝合金导轨,自动加油系统,确保导轨调宽精确及高使用寿命;
9、配备断电保护功能UPS,保证断电后PCB板正常输出,不致损坏;
10、强大的软件功能,对PCB板在线测温,并随时对数据曲线进行分析,储存和打印;自动监测,显示设备工作状态;
11、强制空气冷却;PCB板出机后温度≤60℃;特殊炉胆设计,保温性好,耗电量达同行低。
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