无铅回流焊机溫度如何设置

无铅回流焊接机温度设置要根据锡膏特性先锡膏助焊剂活跃阶段必须有适当的时间和温度，允许清洁阶段在焊锡颗粒刚刚开始熔化时完成。其次，充分的缓慢加热来安全地蒸发溶剂，防止锡珠形成和限制由于温度膨胀引起的组件内部应力，造成断裂痕可靠性问题。时间温度曲线中焊锡熔化的阶段是重要的，必须充分地让焊锡颗粒完全熔化，液化形成冶金焊接，剩余溶剂和助焊剂残余的蒸发，形成焊脚表面。此阶段如果太热或太长，可能对组件和PCB造成伤害。正确设定回流溫度要依据以下几点﹕

铅回流焊温度曲线

1、 根据排风量的大小进行设置。一般回流焊炉对排风量都有具体要求，但实际排风量因各种原因有时会有所变化，确定个产品的温度曲线时，因考虑排风量，并定时测量。

2、此外，根据设备的具体隋况，例如加热区的长度、加热源的材料、回流焊炉的构造和热传导方式等因素进行设置。

3、 根据使用焊膏的温度曲线进行设置。不同金属含量的焊膏有不同的温度曲线，应按照焊膏供应商提供的温度曲线进行具体产品的回流焊温度曲线设置。

4、 根据温度传感器的实际位置确定各温区的设置温度，若温度传感器位置在发热体内部，设置温度比实际温度高30℃左右。

5、 根据表面组装板元器件的密度、元器件的大小以及有BGA、CSP等特殊元器件进行设置。

生产不同的回流焊产品，会使用不一样的原材料（PCB基板的材料、厚度，贴片的类型等），使用不同的焊膏，温度设置都会有所不同，广晟德下面只以焊膏为例进行温度设置。 

回流温度曲线关键参数： 

无铅回流曲线关键参数（田村焊膏）： 

       1）温度设置

 　　  A:20-30℃

       B:130-140℃ 

       C:180-190℃ D:230-240℃

       2）时间设置

 　　  A→B:40-60s 

       B→C（D部分）:60-120s

       超过220℃（E部分）：20-40s 

      3）升温斜率 

      A→B:2-4℃/s 

      C→F:1-3℃/s 

      无铅回流曲线关键参数（石川焊膏）：

      1）温度设置

 　     A:20-30℃

      B:130-140℃ 

      C:180-190℃ D:235-245℃

     2）时间设置 

       A→B:40-60s 

     B→C（D部分）:80-120s 

     超过220℃（E部分）：40-60s 

    3）升温斜率 

     A→B:2-4℃/s

     C→F:1-3℃/s

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