无铅回流焊接特点

无铅回流焊接焊点的主要特点

铅回流焊

1、无铅回流焊接的主要特点

(A)高温、熔点回流焊比传统有铅共晶焊料高34℃左右。

(B)表面张力大、润湿性差。

(C)工艺窗口小，质量控制难度大。

2、无铅回流焊点的特点

(A)浸润性差，扩展性差。

(B)无铅焊点外观粗糙。传统的检验标准与AOI需要升。

(C)无铅焊点中气孔较多，尤其有铅焊端与铅焊料混用时，焊端(球)上的有铅焊料先熔，覆盖焊盘，助焊剂排不出去,阳光房，造成气孔。但气孔不影响机械强度。

(D)缺陷多-由于浸润性差，使自定位效应减弱。