回流焊工艺
回流焊的工艺要求
发布时间:2013-09-18 新闻来源:
回流焊的工艺要求
回流焊设备
不恰当的温度曲线会出现焊接不完全虚焊、元件翘立、焊锡球多等焊接缺陷,影响产品质量。要定期做温度曲线的实时测试。
2 ) 要按照PCB设计时的焊接方向进行焊接。
3 ) 焊接过程中,在传送带上放PCB要轻轻地放平稳,严防传送带震动,并注意在机器出口处接板,防止后出来的板掉落在先出来的板上碰伤SMD引脚。
4 ) 必须对块印制板的焊接效果进 行检查。检查焊接是否充分、有焊膏融化不充分的痕迹、焊点表面是否光滑、焊点形状是否呈半月状、锡球和残留物的情况、连焊和虚焊的情况。还要检查PCB 表面颜色变化情况,回流焊后允许PCB 有少许但是均匀的变色。并根据检查结果调整温度曲线。在整批生产过程中要定时检查回流焊机焊接质量。
相关文章推荐阅读:回流焊工艺流程 回流焊和波峰焊工艺区别 回流焊工艺特点 回流焊原理和工艺
上一篇:回流焊的分类
下一篇:如何选购好的回流焊?