回流焊的分类

回流焊的分类

1 ) 按回流焊加热区域 可分为两大类：一类是对 PCB 整体加热进行回流焊，另类是对 PCB 局部加热进行回流焊。

2 ) 对 PCB 整体加热再流 焊可分为：热板回流焊、红外回流焊、热风回流焊、热风加红外回流焊、气相回流焊。

3 ) 对 PCB 局部加热再流 焊可分为：激光回流焊、聚焦红外回流焊、光束回流焊 、 热气流回流焊 。

激光回流焊是利用激光束良好的方向性及功率密度高的特点，通过光学系统将激光束聚集在很小的区域内，在很短的时间内使被加热处形成个局部的加热区，常用的激光有C02和YAG两种,激光加热回流焊的加热，具有高度局部化的特点，不产生热应力，热冲击小，热敏元器件不易损坏。但是设备投资大，维护成本高。

热风回流焊：热风式回流焊炉通过热风的层流运动传递热能，利用加热器与风扇，使炉内空气不断升温并循环，待焊件在炉内受到炽热气体的加热，从而实现焊接。热风式回流焊炉具有加热均匀、温度稳定的特点，PCB的上、下温差及沿炉长方向的温度梯度不容易控制，般不单使用。自20世纪90年代起，随着SMT应用的不断扩大与元器件的进步小型化，设备开发制造商纷纷改进加热器的分布、空气的循环流向，并增加温区8个、10个，使能进步精确控制炉膛各部位的温度分布，更便于温度曲线的理想调节。全热风强制对流的回流焊机经过不断改进与完善，成为了SMT焊接的主流设备。

回流焊原理及工艺 回流焊与波峰焊区别 八温区回流焊 常用回流焊设备分类