回流焊接缺陷分析

本文主要为大介绍回流焊接缺陷分析，主要从锡珠、锡桥、开路等三个方面去介绍。

锡珠：
     

原因：1、丝印孔与焊盘不对位，印刷不精确，使锡膏弄脏PCB。 2、锡膏在氧化环境中暴露过多、吸空气中水份太多。3、PCB受潮。4、加热不精确，太慢并不均匀。5、加热速率太快并预热区间太长。6、锡膏干得太快。7、助焊剂活性不够。8、太多颗粒小的锡粉。9、回流过程中助焊剂挥发性不适当。锡球的工艺认可标准是：当焊盘或印制导线的间距离为0.13mm时，锡珠直径不能超过0.13mm，或者在600mm平方范围内不能出现超过五个锡珠。
     

锡桥：
     

一般来说，造成锡桥的因素就是由于锡膏太稀，包括 锡膏内金属或固体含量低、摇溶性低、锡膏容易榨开，锡膏颗粒太大、助焊剂表面张力太小。焊盘上太多锡膏，回流温度峰值太高等。
     

开路：
     

原因：1、锡膏量不够。2、组件引脚的共面性不够。3、锡湿不够(不够熔化、流动性不好)，锡膏太稀引起锡流失。4、引脚吸锡(象灯芯草样)或附近有连线孔。引脚的共面性对密间距和超密间距引脚组件特别重要，个解决方法是在焊盘上预先上锡。引脚吸锡可以通过放慢加热速度和底面加热多、上面加热少来防止。也可以用种浸湿速度较慢、活性温度高的助焊剂或者用种Sn/Pb不同比例的阻滞熔化的锡膏来减少引脚吸锡。
     

焊锡膏回流焊接常见问题分析焊锡膏的回流焊接是用在SMT装配工艺中的主要板互连方法，这种焊接方法把所需要的焊接特性好地结合在起，这些特性包括易于加工、对各种SMT设计有广泛的兼容性，具有高的焊接可靠性以及成本低等；然而，在回流焊接被用作为重要的SMT组件和板互连方法的时候，它也受到要求进步改进焊接性能的挑战，事实上，回流焊接技术能否经受住这挑战将决定焊膏能否继续作为要的SMT焊接材料，尤其是在超细微间距技术不断取得进展的情况下。

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