回流焊工艺流程

回流焊是近十几年来受到重视而飞速发展的新型焊剂技术。由于表面贴装技术的倔起与发展，回流焊技术的应用日益扩大，并已成为表面贴装焊接技术的主流。相应的设备也不断得到开发与完善。

回流焊设备

回流焊接与浸焊、波峰焊接有很大区别。该焊接技术所用焊料是种具有定流动性的糊状焊膏，焊膏是由被加工成粉末状的焊料合金，适当的助焊剂和液态粘合剂组成的。用它将待焊元器件核在印制板上，然后加热使焊瞥中的焊料熔化而再次流动，浸润待焊接处，冷却后形成焊点，因而达到将元器件焊到印制板上的目的。

回流焊工艺流程

回流焊机工艺流程视频

采用回流焊技术将贴片元器件焊接到印制电路板上的工艺流程如图所示。工艺过程中，可使用手工、半自动、全自动将由锡铅焊料、粘合剂、助焊剂组成的糊状焊膏涂到印制板上，可以使用手工、半自动或自动的锡膏印刷机，如同油印样将焊膏印到印制板上。然后用手动或自动机械装置，把元件粘接到印制板上。利用加热炉或热吹风的方法将焊膏加热到回流。加热的温度需根据焊膏的熔化温度渡确控制，这过程包括：预热区、回流焊区和冷却区。回流焊区的高温度使焊膏熔化，粘合剂和助焊剂气化成烟排出。

看过本文后78%的人还看了以下文章：