回流焊接如何防止元件翘立

发布时间：2013-07-31 新闻来源：

回流焊接防止元件翘立的主要因素有以下几点：

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①选择粘接力强的焊料，焊料的印刷精度和元件的贴装精度也需提高;

②元件的外部电需要有良好的湿润性和湿润稳定性。推荐：温度40℃以下，湿度70%RH以下，进厂元件的使用期不可超过6个月;

③采用小的焊区宽度尺寸，以减少焊料熔融时对元件端部产生的表面张力。另外可适当减小焊料的印刷厚度，如选用100μm;

④焊接温度管理条件设定也是元件翘立的个因素。通常的目标是加热要均匀，特别在元件两连接端的焊接圆角形成前，均衡加热不可出现波动。

片式元件在遭受急速加热情况下发生的翘立，这是因为急热使元件两端存在温差，电端边的焊料完全熔融后获得良好的湿润，而另边的焊料未完全熔融而引起湿润不良，这样促进了元件的翘立。因此，加热时要从时间要素的角度考虑，使水平方向的加热形成均衡的温度分布，避免急热的产生。