PCB质量对回流焊工艺的影响

      PCB质量对回流焊工艺的影响。

回流焊工作流程

      1、PCB焊盘镀层厚度不够，导致回流焊接不良。

      需贴装元件的焊盘表面镀层厚度不够，如锡厚不够，将导致高温下熔融时锡不够，元件与焊盘不能很好地焊接。对于焊盘表面锡厚我们的经验是应>100μ''。

      2、PCB焊盘表面脏，造成回流焊后锡层不浸润。

      板面清洗不干净，如金板未过清洗线等，将造成焊盘表面杂质残留。焊接不良。

     3、PCB湿膜偏位上焊盘，引起回流焊接不良。

      湿膜偏位上需贴装元件的焊盘，也将引起焊接不良。

      4、PCB焊盘残缺，引起元件回流焊后焊不上或焊不牢。

      5、BGA焊盘显影不净，有湿膜或杂质残留，引起贴装时不上锡而发生虚焊。

      6、BGA处塞孔突出，造成BGA元件与焊盘接触不充分，易开路。

      7、BGA处阻焊套得过大，导致焊盘连接的线路露铜，BGA贴片的发生短路。

      8、定位孔与图形间距不符合要求，造成印锡膏偏位而短路。

推荐点击阅读：回流焊技术资料    回流焊产品