回流焊工作流程介绍

回流焊接是通过熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘间机械与电气连接的软钎焊。

回流焊

一、回流焊详细工作流程介绍

a、锡膏印刷：其作用是用刮刀将锡膏漏印到PCB的焊盘上，为元器件的贴装做前期准备。所用设备为锡膏印刷机(自动或半自动锡膏印刷机或手动丝印台)，刮刀(不锈钢或橡胶)，位于SMT生产线的前端。
b、贴装元器件到线路板：其作用是将表面贴装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机(自动、半自动或手动)，真空吸笔或专用镊子，位于SMT生产线中丝印机的后面。
c、回流焊接：其作用是将焊锡膏熔化，使表面贴装元器件与PCB牢固焊接在起以达到设计所要求的电气性能并完全按照际标准曲线精密控制。所用设备为回流焊机(全自动红外/热风回流焊机)，位于SMT生产线中贴片机的后面。
d、回流焊后线路板清洗：其作用是将贴装好的PCB上面的影响电性能的物质或对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去，若使用免清洗焊料般可以不用清洗。清洗所用设备为超声波清洗机和专用清洗液清洗，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。
e、线路板检测：其作用是对贴装好的PCB进行装配质量和焊接质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测仪(AOI)、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，配置在生产线合适的地方。
f、线路板返修：其作用是对检测出现故障的PCB进行返工修理。所用工具为烙铁、返修工作站等。同时也可采用我公司回流焊机进行设置后可损伤返修。配置在生产线中任意位置。

二、回流焊焊接线路板流程可分为两种：单面贴装、双面贴装。

A，单面贴装：预涂锡膏 →贴片(分为手工贴装和机器自动贴装) → 回流焊 → 检查及电测试。

单面线路板贴装回流焊流程

B，双面贴装：A面预涂锡膏 → 贴片(分为手工贴装和机器自动贴装) → 回流焊 →B面预涂锡膏 →贴片(分为手工贴装和机器自动贴装)→ 回流焊 → 检查及电测试。

双面线路板回流焊贴装流程

三、对回流焊接工艺影响因素

1、PCB质量对回流焊工艺的影响。

2、焊盘镀层厚度不够，导致焊接不良。

需贴装元件的焊盘表面镀层厚度不够，如锡厚不够，将导致高温下熔融时锡不够，元件与焊盘不能很好地焊接。对于焊盘表面锡厚我们的经验是应>100μ''。

3、焊盘表面脏，造成锡层不浸润，板面清洗不干净，如金板未过清洗线等，将造成焊盘表面杂质残留。焊接不良。

4、湿膜偏位上焊盘，引起焊接不良。湿膜偏位上需贴装元件的焊盘，也将引起焊接不良。

5、焊盘残缺，引起元件焊不上或焊不牢。

6、BGA焊盘显影不净，有湿膜或杂质残留，引起贴装时不上锡而发生虚焊。

7、BGA处塞孔突出，造成BGA元件与焊盘接触不充分，易开路。

8、BGA处阻焊套得过大，导致焊盘连接的线路露铜，BGA贴片的发生短路。

9、定位孔与图形间距不符合要求，造成印锡膏偏位而短路。

10IC脚较密的IC焊盘间绿油桥断，造成印锡膏不良而短路。

11、IC的过孔塞孔突出，引起IC贴装不上。

12、单元间的邮票孔断裂，法印锡膏。

13、钻错打叉板对应的识别光点，自动贴件时贴错，造成浪费。

14、NPTH孔二次钻，引起定位孔偏差较大，导致印锡膏偏。

15、光点(IC或BGA旁)，需平整、哑光、缺口。否则机器法顺利识别，不能自动贴件。

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