详谈通孔回流焊锡膏的选择

     在无铅焊接工艺中，焊接材料的选择是具挑战性的。因为对于无铅焊接工艺来说，无铅焊料、焊膏、助焊剂等材料的选择是关键的，也是困难的。在选择这些材料时还要考虑到焊接元件的类型、线路板的类型，以及它们的表面涂敷状况。选择的这些材料应该是在自己的研究中证明了的，或是权威机构或文献推荐的，或是已有使用的经验。把这些材料列成表以备在工艺试验中进行试验，以对它们进行深入的研究，了解其对工艺的各方面的影响。

     锡膏评估股从助焊剂系统、锡膏的抗坍塌性和回拉测试几个方面进行。

     助焊剂系统

     助焊剂选择需要考虑的重点包括锡膏的印刷性能和焊接性能，以及助焊剂残留量、 可测试性、清洁工艺、环境兼容性和成本。

     那么，如何选择助焊剂呢?工艺人员需要考虑以下因素：

     不使用活泼的强酸和盐等，选羧基酸或胺较好。

     r型用于贵金属或轻度氧化的铜，rma型用于较多氧化的铜或其他金属，ra型用于较严重氧化的铜、 镍、钢、cubi黄铜和青铜。

     选择免洗型助焊剂，残留量4%～5%wt，离子被较硬的玻样残留包裹、阻止移动;氮 气中残留多于空气，但均匀透明，较软易于清洁和测试。

     在焊接方法选择好后，其焊接工艺的类型就确定了。这时就要根据焊接工艺要求选择设备及相关的工艺控制和工艺检查仪器，或进行升。焊接设备及相关仪器的选择跟焊接材料的选择样，也是相当关键的。

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