回流焊接设备进化史

由于电子产品PCB板不断小型化的需要，出现了片状元件，传统的焊接方法已不能适应需要。先在混合集成电路板组装中采用了回流焊工艺，组装焊接的元件多数为片状电容、片状电感，贴装型晶体管及二管等。随着SMT整个技术发展日趋完善，多种贴片元件(SMC)和贴装器件(SMD)的出现，作为贴装技术部分的回流焊工艺技术及设备也得到相应的发展，其应用日趋广泛，几乎在所有电子产品域都已得到应用，而回流焊技术，围绕着设备的改进也经历以下发展阶段。

热风回流焊

回流焊接设备进化的原因：热传递效率和焊接的可靠性的不断提升。

第一代回流焊：热板传导回流焊设备

热传递效率慢：5-30 W/m2K，不同材质的加热效率不样，有阴影效应。

第二代回流焊：红外热辐射回流焊设备

热传递效率慢：5-30W/m2K，不同材质的红外辐射效率不样，有阴影效应，元器件的颜色对吸热量有大的影响。

第三代回流焊：热风回流焊设备

热传递效率比较高：10-50 W/m2K，阴影效应，颜色对吸热量没有影响。

第四代回流焊：气相回流焊接系统

热传递效率高：200-300 W/m2K，阴影效应，焊接过程需要上下运动，冷却效果差。

第五代回流焊：真空蒸汽冷凝焊接(真空汽相焊)系统

密闭空间的空洞焊接，热传递效率高（300 W-500W/m2K）焊接过程保持静止震动。冷却效果优秀，颜色对吸热量没有影响，是目前完美的焊接系统。

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