无铅回流焊介绍

无铅回流焊属于回流焊的种。早期回流焊的焊料都是用含铅的材料。随着环保思想的深入，人们越来越重视无铅技术(即现如今的铅回流焊接)。在材料上，尤其是焊料上的变化大。而在工艺方面，影响大的是焊接工艺。这主要来自焊料合金的特性以及相应助焊剂的不同所造成的。

无铅回流焊

无铅回流焊就是采用相同于锡铅焊接温度的工艺来处理无铅。这种做法当然由于其温度小而带来许多好处。例如设备需更换，能源消耗少，器件损坏风险小等等。不过这种工艺对DFM以及回流焊接工艺的要求很高。用户必须对回流焊接工艺的调整原理，误差的补偿等等有很好的掌握。

无铅回流焊与有铅回流焊区别

SMT无铅回焊的整体工程与有铅回焊差异不大，仍然是：钢板印刷锡膏、器件安置(含片状被动组件高速贴片，与异形零件大形组件自动安放)、热风回流焊、清洁与品检测试等。不同者是无铅锡膏熔点上升、焊性变差、空洞立碑增多、容易爆板、湿敏封件更易受害等烦恼，必须改变观念重新面对。事实上根据多年量产经验可知，影响回流焊质量大的原因只有：锡膏本身、印刷参数以及回流焊炉质量与回流焊曲线选定等四大关键。掌握良好者八成问题都可以解决。

无铅回流焊技术

无铅化后助焊剂污染由于高温氧化的影响而显得格外明显，铅回流焊设备般都配有助焊剂管理系统，防止还有大量助焊剂的高温气流进入冷却区而凝结在散热片和炉体内，降低冷却效果并污染设备。

无铅回流焊系统是把含有大量助焊剂的高温气流从预热区、再流区及冷却区前抽出，经过体外冷却过虑系统后，把干净的气体送回炉内，这样做还有个好处就是使用氮气保护时形成闭循环，防止氮气消耗。此系统改动较大，般难以升，如果生产量不是很大，助焊剂污染程度小，可以定期进行清理而不用替换。

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