无铅回流焊势在必行

    随着人们环保意识的日益增强，业界对铅的使用限制越来越多。尽管电子行业所用的铅占不到世界铅使用量的1%，但由于该行业所废弃的焊接件占废弃铅元素比例的迅速增加，因此回流焊的无铅化势在必行。

    元器件的无铅电化是无铅回流焊实现无铅化的要条件，也是回流焊企业对元器件供应商的迫切要求。由于无铅和含铅的工艺基本是样的，故元器件的无铅化难度相要比焊料无铅化复杂些，选择合适的替代合金，就可以使镀层质量和使用性能能够满足焊接要求。在镀层质量方面不产生晶须、表面光泽好、与镍层结合牢固。在使用性能方面具有良好的湿润性、焊料接合强度、回流焊后的气孔、抗老化性能等。

    大量实验表明，当采用传统的铅锡焊料时，新镀层的使用性能与Pb-Sn镀层不相上下，但当改用铅焊料时，必须将回流焊温度提高到 260℃才能达到Pb-Sn焊料在235℃回流焊时的润湿及接合强度。铅回流焊主要在于铅焊料的选择及焊接工艺的调整，其中尤以铅焊料的选择为关键。选择铅焊料的原则是：熔点尽可能低、接合强度高、化学稳定性好。

    事实上，由于各和地区的严格立法及表面SMT行业对环境保护的重视，按欧盟要求的时间表实现大部分元件与焊接过程的铅化是完全有可能的。但要彻底实现铅化，难度仍然很大，因为铅回流焊接的温度在260℃以上，这对元器件和面积较小的PCB而言，是可以接受的，而对面积较大的PCB，将有可能引起变形和翘曲等问题。要从根本上解决这问题，必须改变PCB材料，但这非朝夕可以完成，因此，整个行业还将不断面临更多的变数，SMT也将顺应这个趋势而不断推陈出新，满足EMS的各种需求。

    整个行业近几年流行“铅”，无铅产品是近年来电子制造业流行的主题，非常多的无铅方面的产品及设备取得了很大收获。　为整个产业链提供从元器件，有力推动整个电子制造业的创新和发展。铅回流焊机是在这种潮流下产生的铅化设备，是种高端焊接设备，不但遵循了环境保护的发展要求，同时也为整个电子产业链做出了很大的的贡献。

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