回流焊设备工艺技术及应用

回流焊设备工艺技术在电子制造域并不陌生，作为贴装技术部分的回流焊工艺技术及设备也得到相应的发展，其应用日趋广泛，几乎在所有电子产品域都已得到应用，而回流焊技术，围绕着设备的改进也经历以下发展阶段。

热风回流焊设备工艺流程视频

回流焊接设备进化的原因：热传递效率和焊接的可靠性的不断提升!

第一代回流焊设备：热板传导回流焊设备

第二代回流焊设备：红外热辐射回流焊设备

第三代回流焊设备：热风回流焊设备

第四代回流焊设备：气相回流焊接系统

第五代回流焊设备：真空蒸汽冷凝焊接(真空汽相焊)系统

实事上回流焊工艺的发展收到以下方面的推动：人类文明发展到今天，控制三废(废气、废料、废水)保护环境已成为共识。传统的锡膏中含有助焊剂，其焊接后的残留物需要用氟里昂(CFC)及丙酮等溶剂来清洗，而这些溶剂都会对环境造成污染，为了避免污染相应出现了水清洗工艺和免清洗工艺还有新型焊锡膏。

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