浅谈回流焊接设备的发展历程

回流焊接设备经过了几个不同的发展阶段。回流焊技术在电子制造域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。回流焊的性能好坏不仅影响着焊接质量的优劣，也影响了终产品的质量和可靠性，因此对回流焊接设备及回流焊接工艺的研究就显得尤为重要。

大型热风回流焊接设备

回流焊接设备的发展历程

⒈热板(Hot-plate)及推板式热板传导回流焊：

这类回流焊炉依靠传送带或推板下的热源加热，通过热传导的方式加热基板上的元件，用于采用陶瓷(Al2O3)基板厚膜电路的单面组装，陶瓷基板上只有贴放在传送带上才能得到足够的热量，其结构简单，价格便宜。中的些厚膜电路厂在80年代初曾引进过此类设备。

2 红外加热方式的回流焊接技术 ---在20世纪80年代初，红外加热方式使用较为普遍，它具有加热快、节能和工作可靠等特点。但PCB线路板随链轨处于运动状态，在不同温区内对辐射热吸收率有很大差异，这就造成PCB线路板的温度不均匀，因此这种技术形式被逐步淘汰了。

3.充氮(N2)回流焊：

随着组装密度的提高，精细间距(Fine pitch)组装技术的出现，产生了充氮回流焊工艺和设备，改善了回流焊的质量和成品率，已成为回流焊的发展方向。

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