怎么用回流焊把线路板焊更好

回流焊在SMT元件中较为重要，它具有较高的可靠性并且成本低，广晟德就来说说怎么用波峰焊把板子焊接的更加好：

焊膏的回流焊接是用在SMT装配工艺中的主要板互连方法，这种焊接方法把所需要的焊接特性好地结合在起，这些特性包括易于加工、对各种SMT设计有广泛的兼容性，具有高的焊接可靠性以及成本低等;然而，在回流焊接被用作为重要的SMT元件和板互连方法的时候，它也受到要求进步改进焊接性能的挑战

双面回流焊接流程

1适当的波峰高度可以保证印制板有良好的压锡深度，使焊点能充分与焊锡接触6、焊接时间应在3-5秒左右。

2印刷板上必须涂阻焊剂，留下需要焊接的部分，这样有利于焊接。

3预热温度要合适。

4与元器件引线相匹配的的孔要合适,径大了，就会产生空洞现象。而孔径小了，造成插元件困难，影响装配速度。

5焊盘与焊盘间要尽量保持段距离，位置安排合适。

回流焊在焊接工艺中，卡板问题是常有发生的，积有效的处理是很有必要的，每个操作员工都必须掌握,如果出现卡板情况，定不要再往炉内送板尽快打开炉盖，把板拿出来找出原因，采取措施,待温度达到要求后，再继续焊接，这也是在焊接中出现要想到的解决方法。