回流焊工艺
怎么用回流焊把线路板焊更好
发布时间:2013-03-08 新闻来源:
回流焊在SMT元件中较为重要,它具有较高的可靠性并且成本低,广晟德就来说说怎么用波峰焊把板子焊接的更加好:
焊膏的回流焊接是用在SMT装配工艺中的主要板互连方法,这种焊接方法把所需要的焊接特性好地结合在起,这些特性包括易于加工、对各种SMT设计有广泛的兼容性,具有高的焊接可靠性以及成本低等;然而,在回流焊接被用作为重要的SMT元件和板互连方法的时候,它也受到要求进步改进焊接性能的挑战
双面回流焊接流程
1适当的波峰高度可以保证印制板有良好的压锡深度,使焊点能充分与焊锡接触6、焊接时间应在3-5秒左右。
2印刷板上必须涂阻焊剂,留下需要焊接的部分,这样有利于焊接。
3预热温度要合适。
4与元器件引线相匹配的的孔要合适,径大了,就会产生空洞现象。而孔径小了,造成插元件困难,影响装配速度。
5焊盘与焊盘间要尽量保持段距离,位置安排合适。
回流焊在焊接工艺中,卡板问题是常有发生的,积有效的处理是很有必要的,每个操作员工都必须掌握,如果出现卡板情况,定不要再往炉内送板尽快打开炉盖,把板拿出来找出原因,采取措施,待温度达到要求后,再继续焊接,这也是在焊接中出现要想到的解决方法。
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