回流焊的升温速度是多少

smt加工生产的朋友们经常会问到这个问题平均回流焊的升温速度在多少以内? 广晟德告诉你：

温度曲线特点铅基焊料和铅焊料，平均升温速度 (Tsmax Tp) 高 3°C /秒高 3°C /秒，预热：低温度 (Tsmin) 100°C 150°C，预热：高温度 (Tsmax) 150°C 200°C，预热：时间 (tsmin tsmax) 60-120 秒60-180 秒，维持高于温度的时间：温度 (TL) 183°C 217°C，维持高于温度的时间：时间 (tL) 60-150 秒60-150 秒，峰值/分类温度 (Tp) 215°C 260°C。

微循环运风系统和增压式多点喷气原理保证炉内温度均匀，各温区同向异性好，板面在受热时不产生因折射而导致的受热空区，不产生阴影，PCB板面横向△T<±2℃，从根本上提高了加热效率，快速高效的热补偿性能，焊接区PCB实际温度与设定温度差小于3℃，特别适合BGA、CSP、QFP等元件及多层线路板完美焊接。相临两温区温度设定可达100℃，PCB上下面温差设定可达到60℃，可完全满足双面板的可靠焊接。专利导轨高温不变形，有效保证导轨平行，防止掉板，卡板的发生、免清洗，易调节。自动和手动调宽。

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