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回流焊工艺

SMT回流焊工艺特点与要求

发布时间:2022-11-28  新闻来源:

SMT回流焊焊接的质量会直接影响到贴片加工的质量和产品使用寿命、使用可靠性等参数。广晟德回流焊这里分享SMT回流焊工艺特点与要求。
SMT回流焊

SMT回流焊工艺特点

SMT回流焊工艺流程


1、SMT回流焊接流程中元器件无需浸在熔融状态的焊料中,这一点可以减少元器件所遭受热冲击,不过某些情形下在加温流程中增加给元器件的热应力也会比较大。

2、SMT回流焊以前就调节好了焊锡膏的量,这个特点可以有效的减少虚焊、桥接等加工问题发生的概率,这个特点能可使回流焊接的焊接质量更佳而且有较高的可靠性。

3、在SMT贴装流程中如果发生贴放的元器件位置稍微有点偏离的情形,在回流焊的流程中当元器件的全部焊端、引脚及其相应的焊盘同时润湿时,由于熔融焊料表面张力的作用,形成自定位效应,可以自动校正偏差,把元器件拉回到接近准确的位置。

4、SMT回流焊的焊料通常是采用商品化的焊锡膏,在焊锡膏组分方面可以保证组分合理没有杂质。

5、可以采用局部加温的热源,所以能在同一基板上采用不同的焊接方法完成焊接。

6、工艺简单,返修的工作量很小。

SMT回流焊工艺要求

SMT回流焊加热工艺


常见的回流焊炉内部有一个加热设备,通常是将空气或者是氮气加热到设定好的温度之后吹向已经完成元器件贴装的PCB,然后通过高温使得元器件上的焊膏熔化再降温固化从而和PCB的焊盘相结合在一起。在SMT回流焊能够有效避免氧化,并且可以合理的控制生产成本。

1、在实际的生产加工中需要结合锡膏厂商提供的温度曲线和PCBA的温度要求来合理设置SMT回流焊温度曲线并定期做温度曲线的实时测试。

2、要按照PCB设计时的焊接方向进行焊接,包括线路板材质、厚度、接地面积、PCB板子大小、元器件大小以及吸热量等综合因素。

3、SMT回流焊的焊接过程中传送带不能出现震动,需要实时监管查看并及时保养设备。

4、完成SMT回流焊之后需要检测焊点表面是否光泽、焊点形状是否呈半爬状、焊点周边是否有锡球和残留物情况、短路和假焊的情况。要不定时的在回流炉后端检测焊接质量,避免批量性焊接出现问题,减少不必要的损失。
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