回流焊温区调整对焊接质量的影响

发布时间：2022-11-21 新闻来源：

回流焊过程中，焊膏需经过以下几个阶段，溶剂挥发；焊剂清除焊件表面的氧化物；焊膏的熔融、再流动以及焊膏的冷却、凝固后成为正常焊点的smt线路板成品。下面广晟德回流焊分享回流焊五大温区调整对焊接质量的影响：

回流焊

回流焊预热区：回流焊预热区要保证升温比较缓慢，溶剂挥发。较温和，对元器件的热冲击尽可能小，升温过快会造成对元器件的伤害，如会引起多层陶瓷电容器开裂。同时还会造成焊料飞溅，使在整个PCB的非焊接区域形成焊料球以及焊料不足的焊点。如果升温坏，立碑，锡珠，升温慢，考虑对整个时间的影响;

回流焊恒温区：保证在达到回流温度之前焊料能完全干燥，同时还起着焊剂活化的作用，清除元器件、焊盘、焊粉中的金属氧化物。时间约60~120秒，根据焊料的性质有所差异。恒温区的温区长，焊点不亮；温区短，立碑，假焊。

回流焊最高温：回流焊回流的温度要高于焊膏的熔点温度，一般要超过熔点温度20度才能保证再流焊的质量。温度高，原件、PCB发黄，损坏;温度低，不熔锡，焊点不亮;

回流焊回流区：熔锡区的时间不能过长，时间长，原件、PCB发黄，损坏；时间短，不熔锡，焊点不亮;

回流焊冷却区：焊料随温度的降低而凝固，使元器件与焊膏形成良好的电接触，冷却速度要求同预热速度相同。冷却快，原件破损，锡点破裂，冷却慢，晶料结构大，焊点粗糙，不光亮。