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回流焊工艺

回流焊温度曲线原理与调整测量

发布时间:2022-07-01  新闻来源:

回流焊接设备内对待焊件加热的温度-时间参数(常简称为温度曲线)的控制与调整,是决定回流焊接效果与质量的关键。各类设备的演变与改善目的也是更便于温度曲线的精确调整。通常由四个温区组成,他们分别为预热区、保温区、回流区与冷却区。

回流焊设备


1、预热区:指从室温逐步加热至150℃左右的区域,焊膏中溶剂得到挥发,元器件逐步升温缩小与再流焊的温差。

2、保温区:温度维持在150℃-160℃,焊膏中活性剂开始作用去除待焊接表面氧化层。

3、回流区:温度逐步上升超过焊膏熔点温度30-40%,峰值温度达到220-230℃时间短于10秒,焊膏完全熔化并湿润元器件焊端与焊盘。

4、冷却区:迅速降温形成焊点完成焊接。

回流焊温度曲线


由于元器件大小、多少与品种及PCB板的尺寸多个因素,要获得理想而一致的曲线需要反复调整设备各温区加热器才能达到最佳温度曲线,温度曲线主要反映PCBA的受热型状态,也就调整最佳工艺参数。

回流焊温度曲线的测量是通过温度测试记录仪进行,这种记录测试仪,一般由多个热电偶与记录仪组成。五到六个热电偶分别固定在小元件、大器件、BGA内部、PCB边缘等位置,连接记录仪,一起随PCB进入炉膛进行温度-时间参数的记录。出口处取出后再连上显示器,经专用软件的曲线描绘与数据的分析。
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