回流焊工艺
回流焊工艺管控方法
发布时间:2022-04-29 新闻来源:
对于从事SMT高质量要求的行业,如汽车电子,军用品,医疗设备,电力保护等,回流焊工艺要求非常高,要想达到零缺陷和焊接可靠性保证的情况下,对回流焊工艺的管控比不可少,广晟德回流焊和大家分享一下。
回流焊工艺管控方法:
一、首先要了解PCBA上的质量和焊接要求,例如高温度要求和需要在寿命上得到照顾的焊点和器件。
二、了解PCBA上的焊接难点,例如锡膏印刷大于焊盘的部分,间距特小的部分等。
三、找出PCBA上热和冷的点,并在点上焊接测温热耦。
四、决定其他必需接热耦测温的地方,例如BGA封装和底部焊点,热敏感器件本体等等(尽量利用所有测温通道来获得多信息)。
五、设置初始参数,并和工艺规范比较以及调整。
六、对焊接后的PCBA在显微镜下进行仔细观察,观察焊点形状和表面状况、润湿程度、锡流方向、残留物和PCBA上的焊球等。尤其是对以上第二点记录下的焊接难点处更要注意。一般而言,经过以上的调整后不会出现什么焊接故障,但如果有故障出现,针对故障模式分析,再针对其机理配合上下温区控制进行调整。如果没有故障,从所得曲线和板上焊点情况决定是否要进行微调优化,目的是要使设置的工艺稳定以及风险小,调整时并考虑炉子负荷问题以及生产线速度问题,以便在质量和产量上得到较好的平衡。
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