联系人:雷杨
    手 机:13823284509
    电 话:0755-23593559
    传 真:0755-23593559
    邮 箱:leiyang@sz-gsd.com
    网 址:www.huiliuhan.cn
    地 址:深圳宝安区福永街道凤凰社区凤凰大道177号

回流焊工艺

无铅回流焊接点的主要特点

发布时间:2022-03-23  新闻来源:

无铅回流焊属于回流焊的一种。随着环保思想的深入,人们越来越重视无铅技术(即现如今的无铅回流焊接)。在材料上,尤其是焊料上的变化最大。广晟德回流焊这里分享一下无铅回流焊接和无铅焊点的主要特点。

无铅回流焊机


一、无铅回流焊接的主要特点

1、高温、熔点比传统有铅共晶焊料高34℃左右。
2、表面张力大、润湿性差。
3、工艺窗口小,质量控制难度大。

二、无铅回流焊点的特点

1、浸润性差,扩展性差。
2、无铅焊点外观粗糙。传统的检验标准与AOI需要升级。
3、无铅焊点中气孔较多,尤其有铅焊端与无铅焊料混用时,焊端(球)上的有铅焊料先熔,覆盖焊盘,助焊剂排不出去,造成气孔。但气孔不影响机械强度。 
4、缺陷多-由于浸润性差,使自定位效应减弱。

无铅焊点外观粗糙、气孔多、润湿角大、没有半月形,由于无铅焊点外观与有铅焊点有较明显的不同,如果有原来有铅的检验标准衡量,甚至可以认为是不合格的,但对于一般要求的民用电子产品这些不影响使用质量。因此要说服客户理解,这是因为无铅焊接润湿性差造成的。
推荐点击了解:八温区无铅回流焊 回流焊工作原理 回流焊设备型号及参数 回流焊设备特点对温度曲线的影响

上一篇:回流炉设备特点对温度曲线的影响

下一篇:回流焊运输速度的参数设置修改