联系人:雷杨
    手 机:13823284509
    电 话:0755-23593559
    传 真:0755-23593559
    邮 箱:leiyang@sz-gsd.com
    网 址:www.huiliuhan.cn
    地 址:深圳宝安区福永街道凤凰社区凤凰大道177号

回流焊工艺

回流焊接前的工艺管控要点

发布时间:2022-02-16  新闻来源:

回流焊接工艺技术,事实上并不如许多人所认为的那么简单。尤其是当您要求达到零缺陷和焊接可靠性(寿命)保证的情况下。回流焊工艺管控要更严,回流焊质量要做好除了对焊接过程中的工艺管控,在回流焊接前的工艺管控也比较重要,广晟德这里分享一下回流焊接前的工艺管控要点。

回流焊机


1.了解您PCBA上的质量和焊接要求,例如高温度要求和需要在寿命上得到照顾的焊点和器件;

2.了解PCBA上的焊接难点,例如锡膏印刷大于焊盘的部分,间距特小的部分等等;

3.找出PCBA上热和冷的点,并在点上焊接测温热耦;

4.决定其他必需接热耦测温的地方,例如BGA封装和底部焊点,热敏感器件本体等等(尽量利用所有测温通道来获得多信息);

5.设置初始参数,并和工艺规范比较(注九)以及调整;

6.对焊接后的PCBA在显微镜下进行仔细观察,观察焊点形状和表面状况、润湿程度、锡流方向、残留物和PCBA上的焊球等等。尤其是对以上第2点记录下的焊接难点处更要注意。般而言,经过以上的调整后不会出现什么焊接故障。但如果有故障出现,针对故障模式分析,再针对其机理配合上下温区控制进行调整。如果没有故障,从所得曲线和板上焊点情况决定是否要进行微调优化。目的是要使设置的工艺稳定以及风险小。调整时并考虑炉子负荷问题以及生产线速度问题,以便在质量和产量上得到较好的平衡。
推荐点击阅读:双轨回流焊 八温区回流焊机 回流焊工艺流程 贴片回流焊工艺特点

上一篇:贴片LED灯过回流焊注意事项

下一篇:回流焊设备使用操作特别注意要点