回流焊工艺
回流焊接前的工艺管控要点
发布时间:2022-02-16 新闻来源:
回流焊接工艺技术,事实上并不如许多人所认为的那么简单。尤其是当您要求达到零缺陷和焊接可靠性(寿命)保证的情况下。回流焊工艺管控要更严,回流焊质量要做好除了对焊接过程中的工艺管控,在回流焊接前的工艺管控也比较重要,广晟德这里分享一下回流焊接前的工艺管控要点。
1.了解您PCBA上的质量和焊接要求,例如高温度要求和需要在寿命上得到照顾的焊点和器件;
2.了解PCBA上的焊接难点,例如锡膏印刷大于焊盘的部分,间距特小的部分等等;
3.找出PCBA上热和冷的点,并在点上焊接测温热耦;
4.决定其他必需接热耦测温的地方,例如BGA封装和底部焊点,热敏感器件本体等等(尽量利用所有测温通道来获得多信息);
5.设置初始参数,并和工艺规范比较(注九)以及调整;
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