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回流焊工艺

如何控制回流焊温度

发布时间:2021-12-10  新闻来源:

PCB板的材料、厚度、是否有很多层板、尺寸的大小,PCB板的材料、厚度、是否有很多层板、尺寸的大小等等这些都会影响到回流焊温度设置。那么咱们平时如何来控制回流焊温度呢?广晟德回流焊这里分享一下。

回流焊机


回流焊炉的每一个加热区的温度控制都是独立的闭环控制系统。温度控制器通过PID控制把温度保持在设定值。温度传感器采用的热偶线装在多孔板的下面,感应气流的温度。

如果加热区的温度出现异常,例如不加温,或加温缓慢,一般需要检查固态继电器是否正常,加热区的加热器是否老化需要更换(一般使用多年的回流炉容易出现这个问题)。若出现温度显示错误,一般是热偶线已损坏。

回流焊机结构


PCB板经过回流焊接后,必须立即进行冷却,才能得到很好的焊接效果。因此在回流焊炉的最后都是有一个冷却区。冷却区的结构是一个水循环的热交换器。冷却风扇把热气吹到循环水换热器后,经降温的气体再打到PCB板上。热交换器内的热量经循环水带走,循环水经降温后再流回换热器。

由于在冷却系统中,助焊剂(Flux)容易凝结,因此必须定期检查和清洁助焊剂过滤器上的助焊剂,否则热循环效率的下降会减低冷却系统的效率,使冷却变差,导致产品的焊接质量下降。过热无铅回流焊机焊接的PCB板的长期稳定性会下降。

冷却区一般有双面冷却和单面冷却两种结构。单面冷却是指只在传送带的上面装有冷却系统,而双面冷却在传送带上下两面都有冷却系统。可以看出冷却区由热交换器和冷却风扇组成。一般来讲,用单面的冷却就可以满足普通电子产品的冷却需要。
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