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回流焊工艺

回流焊是什么意思

发布时间:2021-11-22  新闻来源:

回流焊就是用在smt工艺生产中的一种焊接工艺,也可称为smt回流焊接。回流焊是使smt贴片元件和线路板焊盘通过锡膏焊接在一起。SMT是表面组装技术(表面贴装技术),称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里流行的种技术和工艺,回流焊是smt表面贴装技术中的一种焊接技术工艺。
回流焊机

回流焊是与smt表面组装技术结合在起使用的,smt整个生产工艺是利用锡膏印刷机、贴片机、回流焊等专业自动组装设备将表面组装元件(类型包括电阻、电容、电感等)直接贴、焊到电路板表面的种电子接装技术,是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺。回流焊是将元器件焊接到PCB板材上,回流焊是对表面帖装器件的。回流焊是靠热气流对焊点的作用,胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接。
回流焊生产线



回流焊接流程

A.当PCB进入升温区时,焊膏中的溶剂、气体蒸发掉,同时,焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚,焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘,将焊盘、元器件引脚与氧气隔离。

B.PCB进入保温区时,使PCB和元器件得到充分的预热,以防PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB和元器件。

C.当PCB进入焊接区时,温度迅速上升使焊膏达到熔化状态,液态焊锡对PCB的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点。

D.PCB进入冷却区,使焊点凝固此;时完成了回流焊接过程。

回流焊流程


回流焊是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料,实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。通过依靠热气流对焊点的作用,胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD(surface-mount device表面贴装器件)的焊接。之所以叫“回流焊”是因为气体(氮气)在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的。
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