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回流焊工艺

双面回流焊如何布局线路板元器件

发布时间:2021-11-17  新闻来源:

回流焊炉主要由炉体、上下加热源、PCB传输装置、空气循环装置、冷却装置、排风装置、温度控制装置,以及计算机控制系统组成。现如今大部分的线路板是双面贴片的,广晟德回流焊这里分享一下双面回流焊如何布局线路板元器件。

双面回流焊


线路板双面回流焊接,一般来说比较细小的零件摆放在第一面过回流焊炉,因为第一面过回流焊炉时PCB的变形量会比较小,踢膏印刷的精度会比较高,所以较适合摆放较细小的零件。

双面线路板


其次,较细小的零件不会在第二次过回流焊炉时有掉落的风险。因为第一面的零件在打第二面时会被放至于电路板的底面直接朝下,当板子进入回流焊高温区时比较不会因为重量过重而从板子上掉落下来。

其三,第一面板子上的零件必须过两次回流焊炉,所以其耐温必须要可以耐受两次回流焊的温度,一般的电阻电容通常被要求至少可以过三次回流焊高温,这是为了符合有些板子可能因为维修的关系,需要重新走一次回流焊炉而做的要求。
 
那么线路板第二面应该布局哪些SMT元器件呢?一般来讲布局第二面smt元器件有以下几个方面的考虑布局:

1、大元件或较重的元件应摆放在第二面过炉以避免过炉时零件会有掉落回流焊炉中的风险。

2、LGA、BGA零件应尽量摆放在第二面过炉,这样可以避免第二次过炉时不必要的重新熔锡风险,以降低空/假焊得机会。如果有细间脚且较小的BGA零件不排除建议摆放于第一面过回流焊炉。
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