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回流焊工艺

回流焊机工艺性能的基本要求

发布时间:2021-10-29  新闻来源:

回流焊机内部有个加热系统,加热到一定的温度后吹向已经贴装好元件的线路板焊盘上,让元件两侧的焊料融化后与主板焊盘结合一起。要保证回流焊接基本的温度工艺特征,必须有足够的设备性能支撑,因此,应实现对设备性能、温度及温度SPC的全面管控。


回流焊工作视频


回流焊工艺调整的基本过程为:确认设备性能→温度工艺调制→SPC管控。实施回流焊设备性能测试,可参考国际标准IPC-9853关于回流焊炉子性能的相关技术。回流焊机工艺性能的基本要求主要从以下几个方面进行确认。

回流焊机


1、热风对流量在4.5~6.5kl/cm2.min之间为最佳;偏小时容易出现热补偿、加热效率不足的问题,偏大时则容易出现偏位、BGA连锡等焊接不良。可通过调整热风马达的频率进行调整。

2、空满载能力。空满载差异度不超过3℃。

3、链速准确性、稳定性确认。链速偏差不超过1%。

4、确认轨道平行度,防止夹板和掉板。夹板容易导致板底掉件、PCB弯曲及连锡等问题;掉板危害更显而易见。

5、回流焊设备性能SPC管控。

对回流焊机工艺性能相关的检测工具有回流焊工艺性能检测仪、轨道平行度测试仪等。只有在实施检测确保回流焊机基本性能的基础上进行温度管控,做产品温度曲线的抽样测试才是有意义的。

smt回流焊生产线


否则虽然测试了炉温曲线,但它只能代表当时的情况,并不能代表所有要生产的产品的温度曲线,因为一台工艺性能差的炉子,它自身就不稳定,负载能力差,热风对流不够,那么在温度工艺上也就必然不稳定。因此,在回流焊温度工艺调制之前,要先测试并确认设备性能,实施优化和改进,合理分配机种,进行产能最佳配置。
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