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回流焊工艺

SMT回流焊接点缺陷定义和分类

发布时间:2021-10-25  新闻来源:

在SMT回流焊接产品中由于各种原因造成回流焊接产品的各种缺陷,这些缺陷对于刚入行的的人员还不是太懂都是哪些缺陷,广晟德回流焊这里与大家分享一下SMT回流焊接点缺陷定义和分类。

smt回流焊生产线

一、虚焊:SMT元件末端焊点高度最小为元件可焊端宽度的75%或焊盘宽度的75%.最小焊点高度为焊锡高度加可焊端高度的25%.焊接面焊点浸润至少270度。需要焊接的引脚或焊盘焊锡填充不足。

二、连焊:焊锡在毗邻的不同导线或元件间形成桥连 。焊锡在导体间的非正常连接。

三、冷焊:SMT元件上的焊锡膏回流不完全,未完全融化。

四、助焊剂过多:回流焊后的线路板上有需清洗焊剂的残留物。

五、多胶:线路板焊盘和待焊区有胶使焊接宽度减少50%或未形成焊点。

六、过焊:焊点高度可以超出焊盘爬伸至金属度层顶端但不可接触元件本体。

七、胶不足:线路板上的红胶太少导致元件掉。

八、溢锡:溢出的焊锡违反最小电气间隙。

九、锡球:线路板上直径大于0.13mm粘附的锡球或距离导线0.13mm粘附的焊锡球。焊锡球违反最小电气间隙。600平方毫米内多于5个焊锡球。

十、焊盘脱落:在线路板导线、焊盘与基材之间有分离。

十一、不润湿:SMT元件与线路板焊点形成表面的球状或珠粒状物。

十二、开焊:焊盘没有焊锡填充致使元件与焊盘未焊接。

十三、方向偏离/未对准:侧面偏移大于元件可焊宽度的50%或焊盘宽度的50%中的较小者。末端偏移超出焊盘。侧面偏移大于引脚宽度的50%或0.5mm中的较小者。

十四、少件/丢件:应有元件的焊盘上无元件。

十五、墓碑:线路板上的片式元件末端翘起。

十六、侧立:片式元件侧面翘起。

十七、翻转:片式元件贴装颠倒。

十八、反向:有极性的SMT元件极性元件方向放反。

十九、弯形:元件的一个或多个引脚变形、扭曲。

二十、破损:回流焊后SMT元件表面有压痕、刻痕、裂缝。

二十一、剥落:回流焊后SMT元件的镀层导致陶瓷暴露。

二十二、起皮:回流焊后PCB或Flex表皮起泡。

二十三、多件:有多余的元件在PCB板上。

三十三、腐蚀:在金属表面或安装件上有锈斑或有侵蚀。

三十四、撕裂:揉性印刷板出现缺口或撕裂。

三十五、不平齐:元件引脚或插头探针不齐导致焊接缺陷。

三十六、污点:在镀金片上有焊锡、合金等痕迹。

三十六、错件:smt元件安装或贴装错误。
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