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回流焊工艺

回流焊回流区的作用及目的

发布时间:2021-09-17  新闻来源:

印刷有锡膏的PCB,在零件贴装完成后,经过加热,锡膏融化,冷却后将PCB和零件焊接成一体,从而达到既定的机械性能,电气性能。广晟德回流焊这里介绍一下回流焊回流区的作用及目的。
回流焊机

回流焊回流区的作用及规格

为全面热化重熔;温度将达到峰值温度,峰值温度通常在245℃左右,峰值温度过高会导致PCB变形,零件龟裂以及二次回流灯现象出现。

回流焊温度曲线


回流焊回流区的目的

锡膏中的焊料使金粉开始融化,再次呈流动状态,替代液体焊剂润湿焊盘和元器件,这种润湿作用导致焊料进一步扩展,对大多数焊料润湿时间为60~90秒。回流焊回流区的温度要高于焊锡膏的熔点温度,一般要超过熔点温度20℃才能保证回流焊的质量,有时也将该区域分为两个区,即熔融区和回流区。
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