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回流焊工艺

回流焊功能作用和主要工艺参数

发布时间:2021-06-21  新闻来源:

回流焊是SMT技能使用非常多的一种生产工艺。回流焊首要适用于外表贴装元器件与印制板的焊接,通过从头熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料,结束外表贴装元器件焊端或引脚与印制板焊盘间机械与电气连接的软钎焊。广晟德回流焊分享一下回流焊功能作用和主要工艺参数。

回流焊机


一、回流焊功能作用

回流焊加热系统


回流焊接是SMT中最主要的工艺技术,回流焊接质量是SMA可靠性的关键,它直接影响电子装备的性能可靠性和经济利益,而焊接质量取决于所用的的焊接方法、焊接材料、焊接工艺技术和焊接设备。

回流焊首要有四大温区组成:升温区、恒温区、焊接区、冷却区。这也就是反响了贴装好元器件的线路板上锡膏在回流焊机内的改变进程。

回流焊主要应用与SMT制程工艺中,在SMT制程中,回流焊的主要作用是将贴装有元器件的PCB板放入回流焊机的轨道内,经过升温、保温、焊接、冷却等环节,将锡膏从膏状经高温变为液体,再经冷却变成固体状,从而实现贴片电子元器件与PCB板焊接的作用。

二、回流焊主要工艺参数

回流焊工艺流程


1、回流焊的热量传递

目前很多产品用的是无铅工艺,所以现在所用回流焊机主要是热风回流焊为主。在无铅焊接过程中,需要重视热传递效果以及热交换效率,特别对于大热容量的元器件,如果不能得到充分的热传递及交换,就会导致升温速度明显落后于小热容量器件从而导致横向温差。回流焊炉体运风方式直接影响热交换速度。回流焊的两种热风传递方式为:微循环热风传递方式,另外一种称为小循环热风传递方式。

微循环的热风中的热风从加热板的孔中吹出,热风的流动在小范围内流动,周围热传递效果不佳。小循环的设计由于热风的流动集中且有明确的方向性。这样的热风加热热传递效果增加15%左右,而热传递效果的增加对减少大小热容量器件的横向温差会起到较大的作用。

2、回流焊的运输链速

回流焊链速的控制会影响线路板的横向温差。常规而言,降低链速,会给予大热容量的器件更多的升温时间,从而使横向温差减小。但是毕竟炉温曲线的设置取决于焊膏的要求,所以无限制的降低链速在实际生产中是不现实的。

3、回流焊的风速与风量

保持回流焊炉内的其他条件设置不变而只将回流焊炉内的风扇转速降低30%,线路板上的温度便会下降10度左右。可见风速与风量的控制对炉温控制的重要性。

为了实现对风速与风量的控制,需要注意两点:

a. 风扇的转速应实行变频控制,以减小电压波动对它的影响;
b. 尽量减少设备的抽排风量,因为抽排风的中央负载往往是不稳定的,容易对炉内热风的流动造成影响。
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