回流焊工艺
线路板回流焊传送和温区设置
发布时间:2021-06-02 新闻来源:
回流焊要想达到理想的焊接效果,对回流焊工艺的正确管控是非常重要,回流焊工艺的优势是温度易于控制,焊接过程中还能避免氧化,制造成本也更容易控制。广晟德回流焊这里分享一下回流焊线路板传送宽度和温度曲线设置。
一、线路板回流焊传送宽度
对于厚度在1.6mm以上,长度和宽度在150~300mm的PCB线路板,一般采用链条传送方式;对于厚度小于1.6mm,尺寸较小,不便于使用链条传送或采用拼板方式的PCB,为防止变形,可采用网带传送方式。
采用链条传送方式时,设置PCB的长、宽尺寸,设备自动调整宽度后,检查链条的实际宽度与PCB的宽度是否匹配,二者应有1~2mm的间隙。
二、回流焊温度曲线设置
影响回流焊温度曲线的参数主要有两个:链条速度和各温区温度设置。设定温度曲线需要根据所使用焊膏的技术要求,综合考虑链条速度和各温区温度。链条速度应根据整条生产线的生产节拍来确定,温度曲线通常分为四个区:预热区、保温区、焊接区、冷却区。升温速率应小于3℃/S,峰值温度通常应在210℃~230℃,在183℃以上的回流时间应为60(± 15)S,冷却速率应在3℃/S~4℃/S,一般,较快的冷却速率可得到较细的颗粒结构和较高强度与较亮的焊接点。可是,超过每秒4℃会造成温度冲击。
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