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回流焊工艺

回流焊锡膏不融化原因及解决

发布时间:2020-11-06  新闻来源:

有时候在smt回流焊接时发现线路板上的焊点锡膏不能完全融化,这肯定是属于SMT贴片不良中的严重不良,那么这种回流焊接后锡膏不能完全融化的原因是什么呢?该怎么解决?广晟德回流焊这里与大家一起探讨一下。

回流焊锡膏不融化

SMT回流焊锡膏不融化


一、回流焊接后,当PCB板所有焊点或大部分焊点都存在焊膏熔化不完全时,说明回流焊峰值温度低或再流时间短,造成焊膏熔化不充分。

解决方法:调整回流焊温度曲线,峰值温度一般设定在比焊膏熔30-40℃,回流时间为30~60s。

二、当回流焊接大尺寸smt电路板时,横向两侧存在焊膏熔化不完全现象,说明回流焊炉横向温度不均匀。这种情况一般发生在炉体比较窄、保温不良时,因横向两侧比中间温度低所致。

解决方法:可适当提高峰值温度或延长再流时间,尽量将smt加工电路板放置在炉子中间部位进行焊接。

三、回流焊接后当焊膏熔化不完全发生在smt贴片组装板的固定位置,如大焊点、大元件及大元件周围,或发生在印制板背面贴装有大热容量器件的部位时,是因为吸热过大或热传导受阻而造成的。

解决方法:1、双面贴装电路板时尽量将大元件布放在SMT电路板的同一面,确实排布不开时,应交错排布;2、适当提高峰值温度或延长再流时间。

四、红外回流焊问题造成回流焊锡膏不完全融化-红外回流焊接时由于深颜色吸收热量多,黑色器件比白色焊点大约高30-40℃左右,因此在同一块SMT印刷电路板上,由于器件的颜色和大小不同,其温度就不同。

解决方法:为了使深颜色周围的焊点和大体积元器件达到焊接温度,必须提高焊接温度。

五、焊膏质量问题造成回流焊锡膏不完全融化-金属粉末的含氧量高,助焊剂性能差,或焊膏使用不当;如果从低温柜取出焊膏直接使用,由于焊膏的温度比室温低,产生水汽凝结,即焊膏吸收空气中的水分,搅拌后使水汽混在焊膏中,或使用回收与过期失效的焊膏。

解决方法:smt锡膏印刷不要使用劣质焊锡膏,制定焊锡膏使用管理制度。例如,在有效期内使用,使用前一天从冰箱取出焊锡膏,达到室温后才能打开容器盖,防止水汽凝结;回收的焊锡膏不能与新焊膏混装等。
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