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回流焊工艺

回流焊基本的温区参数

发布时间:2020-09-09  新闻来源:

理论上理想回流焊温度是由四个部分或区间组成,前面三个区加热、最后一个区冷却。不管是多少温区的回流焊炉,总体温区组成就是这四大部分温区。回流焊炉的温区越多,越能使温度曲线的轮廓达到更准确和接近设定。广晟德回流焊下面来讲一下回流焊的四大基本温区参数。

回流焊机


一、回流焊预热区参数

预热区用来将PCB的温度从周围环境温度提升到所须的活性温度。其温度以不超过每秒2~5°C速度连续上升,温度升得太快会引起某些缺陷,如陶瓷电容的细微裂纹,而温度上升太慢,锡膏会感温过度,没有足够的时间使PCB达到活性温度。炉的预热区一般占整个加热通道长度的2 5~33%。

二、回流焊保温区参数

回流焊保温区有时叫做干燥或浸湿区,这个区一般占加热通道的33~50%,有两个功用,第一是,将P CB在相当稳定的温度下感温,使不同质量的元件具有相同温度,减少它们的相当温差。第二个功能是,允许助焊剂活性化,挥发性的物质从锡膏中挥发。一般普遍的活性温度范围是120~150°C,如果活性区的温度设定太高,助焊剂没有足够的时间活性化。因此理想的曲线要求相当平稳的温度,这样使得PCB的温度在活性区开始和结束时是相等的。

三、回流焊的回流区参数

回流区其作用是将PCB装配的温度从活性温度提高到所推荐的峰值温度。典型的峰值温度范围是205~230°C,这个区的温度设定太高会引起PCB的过分卷曲、脱层或烧损,并损害元件的完整性。

四、回流焊冷却区参数

理想的冷却区曲线应该是和回流区曲线成镜像关系。越是靠近这种镜像关系,焊点达到固态的结构越紧密,得到焊接点的质量越高,结合完整性越好。
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