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回流焊工艺

回流焊炉的作用和工作流程

发布时间:2020-01-10  新闻来源:

回流焊炉是用在SMT工艺中用来焊接线路板上贴片元件的。其实回流焊炉的主要作用就是对贴装好smt元件的线路板进行焊接,使元器件和线路板结合到一起。它的工作过程就是通过回流焊炉运输轨道运输使贴好在锡膏上的元器件经过回流焊炉内温区的变化而固定在一起。回流焊厂家广晟德下面给大家详细的讲解一下回流焊炉作用和流程。

回流焊炉


一、回流焊炉的作用

smt表面贴装技术整个工序流程包括对线路板用锡膏印刷机进行锡膏印刷、在印刷好锡膏的线路板上面用贴片机进行贴片,最后的这道smt生产工序就是用到的回流焊炉,回流焊炉就是对贴装好元件的线路板用回流焊炉进行焊接。

回流焊炉工作流程


回流焊炉的内部结构就是个智能的加热烤炉,让smt贴装好的线路板进入回流焊炉内经过温度的不断变化作用使线路板上的锡膏融化让锡膏把贴片元件和线路板焊接在起,然后经过回流焊炉温度变化让被锡膏焊接在起的贴片元件和线路板冷却凝固焊接在一起。

二、回流焊炉工作流程

贴装好smt元件的线路板经过回流焊炉导轨的运输分别经过回流焊炉的预热区、保温区、焊接区、冷却区,经过回流焊炉这四个温区的作用后形成完整的焊接点。

1.当PCB进入回流焊炉升温区时,焊膏中的溶剂、气体蒸发掉,同时,焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚,焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘,将焊盘、元器件引脚与氧气隔离。

2.PCB进入回流焊炉保温区时,使PCB和元器件得到充分的预热,以防PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB和元器件。

3.当PCB进入回流焊炉焊接区时,温度迅速上升使焊膏达到熔化状态,液态焊锡对PCB的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点。

4.PCB进入回流焊炉冷却区,使焊点凝固此时完成了焊接。

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