回流焊回流原理

回流焊回流是是指锡膏在达到锡膏熔点后，在其液态表面张力和焊剂助的作用下液态锡回流到元件引脚上形成焊点，让线路板焊盘和元件焊接成整体的个过程，也叫回流过程。所以叫"回流焊"是因为气体在焊机内来回循环流动产生高温达到焊接目的才叫回流焊。这里广晟德回流焊具体讲一下在回流焊接区的回流焊回流原理。

回流焊机

在经过回流焊前面预热保温后到达回流焊接区时温度会大于217摄氏度，在大于217摄氏度时，那些小的锡珠就会融化，经过助焊剂等物品的催化，使无数的小颗粒融为了一体，也就是说使那些小的颗粒重新回到了流动的液体状态，这个过程就是人们常说的回流，回流的意思就是锡粉由以前的固态重新回到液态，然后再由冷却区又重新回到固态的过程。这也就是回流焊的回流原理。由于液态的锡有拉伸作用，广晟德认为所以在回流状态中能把贴片元件和焊盘通过液态锡的作用融合在一起。

回流焊原理