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回流焊工艺

线路板锡膏过回流焊工艺要求

发布时间:2018-11-16  新闻来源:

回流焊接的过程是用一种被加工成粉末状的焊料合金,适当的助焊剂和液态粘合剂组成的具有一定流动性的糊状焊锡膏将待焊元器件贴在印制板上,然后加热使焊锡膏中的焊料熔化而再次流动,浸润待焊接处,冷却后形成焊点,因而达到将元器件焊到印制板上的目的。锡膏回流焊接必须要有一定的条件要求,否则容易造成大量的不良,下面广晟德回流焊讲一下线路板锡膏过回流焊工艺具体要求。

回流焊

回流焊


首先,锡膏回流焊接时要有充分的缓慢加热来安全地蒸发溶剂,防止锡珠形成和限制由于温度膨胀引起的元件内部应力,造成断裂痕可靠性问题。     

其次,在回流焊加热锡膏助焊剂活跃阶段必须有适当的时间和温度,允许清洁阶段在焊锡颗粒刚刚开始熔化时完成。     

在回流焊时间温度曲线中焊锡熔化的阶段是最重要的,必须充分地让焊锡颗粒完全熔化,液化形成冶金焊接,剩余溶剂和助焊剂残余的蒸发,形成焊脚表面。此阶段如果太热或太长,可能对元件和PCB造成伤害。     

锡膏回流温度曲线的设定,最好是根据锡膏供应商提供的数据进行,同时把握元件内部温度应力变化原则,即加热温升速度小于每秒3°C,和冷却温降速度小于5°C。     

PCB装配如果尺寸和重量很相似的话,可用同一个回流焊温度曲线。重要的是要经常甚至每天检测温度曲线是否正确。
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