回流焊后smt元件破裂原因及预防

发布时间：2018-07-25 新闻来源：

回流焊工艺在smt工艺中还是比较复杂的，在回流焊工艺中特别是经常会遇到各种不同的回流焊接问题，广晟德回流焊这里给大家分享一下回流焊后元件破裂的原因及预防。

smt元件破裂

回流焊后smt元件破裂产生原因：

1.组装之前产生破坏；

2.焊接过程中板材与元件之间的热不匹配性造成元件破裂；

3.贴片过程处置不当；

4.焊接温度过高；

5.元件没按要求进行储存，吸收过量的水汽在焊接过程中造成元件破裂；

6.冷却速率太大造成元件应力集中。

回流焊后smt元件破裂防止措施：

1.采用合适的工艺曲线；

2.按要求进行采购、储存；

3.选用满足要求的焊接贴片以及焊接设备。