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回流焊温度测试仪使用注意事项

发布时间：2018-01-29 新闻来源：

回流焊温度曲线测试仪主体是扁平金属盒子，一端插座接着几个带有细导线的微型热电偶探头。测量时可用高温焊锡或高温胶带等固定在测试点上，打开测温仪上开关，测温仪随同被测印制板一起进入炉腔，自动按内编时间程序进行采样记录。测试记录完毕，将测试仪与电脑连接将数据下载至电脑并经打印机打印出来。测温仪作为SMT工艺人员的眼睛与工具，在使用回流焊温度测试仪时，应注意以下几点：

回流焊测温仪

回流焊温度测试仪

一、回流焊温度测定时，必须使用已完全装配完毕的成品板，首先对印制板元器件进行热特性分析，由于印制板受热性能不同，元器件体积大小及材料差异等原因，各点实际受热升温不相同，找出最热点、最冷点，分别设置热电偶便可测量出最高温度与最低温度。

二、测量回流焊温度时尽可能多设置热电偶测试点，以求全面反映印制板各部分真实受热状态。

三、回流焊温度测试仪热电偶探头用高温焊锡或胶带固定在测试位置，否则受一些热松动，偏离预定测试点引起测试误差。

四、测试回流焊温度曲线的影响，有负载与空载时的测量结果是不同的，温度曲线的调整要考虑在空载、负载及不同负载因子情况下能得到良好的重复性。负载因子定义为：LF=L/（L+S）；其中L=组装基板的长度，S=组装基板的间隔。回流焊接工艺要得到重复性好的结果，负载因子愈大愈困难。通常最大负载因子的范围为0.5—0.9。

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