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为什么叫回流焊机

发布时间：2017-09-04 新闻来源：

回流焊机的工作原理是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘间机械与电气连接的软钎焊。回流焊机的工作是靠热气流对焊点的作用,胶状的焊剂在定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接；所以叫回流焊机是因为它的炉膛内的热气体来回循环流动产生高温达到焊接目的。

回流焊机

还有种对回流焊机的解释是，本来锡膏是由金属锡粉，助焊剂等些化学物品混合，但是其中的锡可以说是以很小的锡珠立存在的，当经过回流焊炉这种设备后，经过了几个温区不同的温度后，在大于217摄氏度时，那些小的锡珠就会融化，经过助焊剂等物品的催化，使数的小颗粒融为了体，也就是说使那些小的颗粒重新回到了流动的液体状态，这个过程就是人们常说的回流，回流的意思就是锡粉由以前的固态重新回到液态，然后再由冷却区又重新回到固态，这就是回流焊机的整个工作过程。所以叫回流焊机因为它的工作方式是使锡粉融化成液体把元器件与线路板焊接在起，然后通过设备的冷却作用使锡粉又回流到固态，所以叫这种工作方式的设备为回流焊机。

回流焊工作视频

回流焊机的整个回流工作过程是

A.当PCB进入升温区时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚，焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离。

B.PCB进入保温区时，使PCB和元器件得到充分的预热，以防PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB和元器件。

C.当PCB进入焊接区时，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡对PCB的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点。

D.PCB进入冷却区，使熔融的液态锡回流到固态焊点凝固；此时回流焊机完成了回流焊接过程。

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