插件为何不能用于回流焊

插件元件般用波峰焊工艺进行焊接，贴片元件般用于回流焊工艺进行焊接，贴片元件都是源引
脚的小型元器件，用回流焊工艺让贴片元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易
于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。插件元件都是有引脚的插入线路板孔中

从线路板另外面进行波峰焊接。

插件元件相对于贴片元件体积比较大，如果用于回流焊从线路板正面进行焊接后容易使焊接后的线路
板焊盘脱落。采用新型的通孔回流焊工艺则只需在贴片完成后，进回流炉前，将插件元件插装好也可
以插件元器件用回流焊工艺焊接。如果采用通孔回流焊接工艺需要满足非常多的条件。下面广晟德回

流焊给大讲下插件元件用通孔回流焊工艺要满足哪些条件

回流焊工作流程视频

一、通孔回流焊工艺对插件元件要求：

穿孔元件要求能承受回流炉的回流温度的标准，小为230度,65秒。这过程包括在孔的上面涂覆焊
膏（将在回流焊过程中进入孔中）。为使这过程可行，元件体应距板面0.5毫米，所选元件的引脚
长度应和板厚相当，有个正方形或U形截面，（较长方形为好）。
 

二、通孔回流焊工艺要计算线路板插件孔尺寸

完成孔的尺寸应在直径上比引脚的大测量尺寸大0.255毫米（0.010英寸），通常用引脚的截面对角
，而不包括保持特征。钻孔的尺寸比完成孔再大0.15毫米（0.006英寸），这是电镀补偿，这样算
得的孔就是可接受的小尺寸。
 

三、通孔回流焊工艺要计算丝网（焊膏量）

第部分计算是找出焊接所需的焊膏量，孔的体积减去引脚的体积再加上焊角的体积。（需要什么
样的焊接圆角）。所需焊接体积乘以2就是所需焊膏量，因为焊膏中金属含量为50%体积（以ALPHA的
UP78焊膏为例）。丝印过程中将焊膏通过网孔印在PCB上，由于压力般能将焊膏压进孔中0.8毫米（
当刮刀与网板成45度角时）。我们计算进入孔中焊膏的体积，从所需焊膏量中减去它就得到在网孔中
留下的焊膏的体积。这体积除以网板的厚度就可以求出网孔所需的面积了。
 

四、通孔回流焊工艺对网板设计要求：

网板的位置将取决于以下几个因素：
1、网孔的边到孔中心的小距离要求等于钻孔半径。
2、网孔总是比焊盘要大，所以焊膏将涂在阻焊层上，回流焊后确认不会有焊膏残留在阻焊盘上，网
孔的边要求笔直，因为当回流焊过程焊膏进入孔中，将不会有焊膏在表面进行回流焊。
3、器件底面的下模形状有设计限制，下底面和丝印的焊膏间需要有0。2毫米的空间。（在设计中
必须包含） 
4、在插座上，许多网孔提供笔直和窄的丝印，所以元件定位和在穿孔插座旁的测试点要留下定的
空间给焊膏层。
5、般元件比如晶振，在元件下有足够的空间满足丝印需要的面积，这意味着将没有必要将焊膏涂
覆在元件的外部。
 

五、通孔回流焊工艺对插件元件管脚的准备要求： 

管脚有个正确的长度非常重要，当它们进入这过程前它们必须被预先剪切以达到比板厚多1.5
毫米的条件。所有的引脚尺寸和网孔尺寸的变动偏差都将会被焊接圆角的量所包含，所以些变动会
体现在焊接圆角的高度变动上。回流炉的温度曲线要求设置成：在4.5分钟内平滑提升到165+20度，
从165～220+5度只经过个温区，在220+5度保持50秒。
 

六、通孔回流焊工艺焊接要求：

由于实际原因，当穿孔回流焊时总是有焊膏的变动，所以设计有个焊接圆角，可以解决系列变动

。变动的圆角总是在元件下方，从平坦到饱满以符合检验标准。

通孔回流焊工艺在应用上相对“插装～波峰焊”的工艺则需要较多的前期准备工作。通孔回流焊的重
点是对网孔形状、大小的设计，这计算过程又要考虑到焊膏的固体含量、引脚的体积、孔径的大小
等因素。要得到个完美的焊点，需要经过周详的计算和反复的试验。从以上这些通孔回流焊工艺需
要满足的条件上面来看，插件元件用回流焊工艺焊接还很不成熟，比较麻烦。除非个线路板上贴片
元件比较多插件元件很少可以用到通孔回流焊工艺，般好插件元件还是用波峰焊工艺，贴片元件

才用回流焊工艺。

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