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回流焊技术资料

影响回流焊质量的工艺因素

发布时间:2016-08-18  新闻来源:

广晟德在这里给大分析下由哪些因素影响了回流焊接质量


回流焊操作流程视频


   1.通常PLCC、QFP与个分立片状元件相比热容量要大,焊接大面积元件就比小元件更困难些。

    2.在回流焊炉中传送带在周而复使传送产品进行回流焊的同时,也成为个散热系统,此外在加热部分的边缘与中心散热条件不同,边缘般温度偏低,炉内除各温区温度要求不同外,同载面的温度也差异。
    3.产品装载量不同的影响。回流焊的温度曲线的调整要考虑在空载,负载及不同负载因子情况下能得到良好的重复性。负载因子定义为: LF=L/(L+S);其中L=组装基板的长度,S=组装基板的间隔。回流焊工艺要得到重复性好的结果,负载因子愈大愈困难。通常回流焊炉的大负载因子的范围为0.5~0.9。这要根据产品情况(元件焊接密度、不同基板)和再流炉的不同型号来决定。要得到良好的焊接效果和重复性,实践经验很重要的。


     回流焊是SMT工艺的核心技术,PCB上所有的电子元器件通过整体加热次性焊接完成,电子厂SMT生产线的质量控制占对分量的工作后都是为了获得优良的焊接质量。设定好温度曲线,就管好了炉子,这是所有PE都知道的事。很多文献与资料都提到回流焊温度曲线的设置。对于款新产品、新炉子、新锡膏,如何快速设定回流焊温度曲线?这需要我们对温度曲线的概念和锡膏焊接原理有基本的认识。


   本文以常用的铅锡膏Sn96.5Ag3.0Cu0.5锡银铜合金为例,介绍理想的回流焊温度曲线设定方案和分析其原理。如图 :

     图 SAC305铅锡膏回流焊温度曲线图图所示为典型的SAC305合金铅锡膏回流焊温度曲线图。图中黄、橙、绿、紫、蓝和黑6条曲线即为温度曲线。构成曲线的每个点代表了对应PCB上测温点在过炉时相应时间测得的温度。随着时间连续的记录即时温度,把这些点连接起来,就得到了连续变化的曲线。也可以看做PCB上测试点的温度在炉子内随着时间变化的过程。


     那么,我们把这个曲线分成4个区域,就得到了PCB在通过回流焊时某个区域所经历的时间。在这里,我们还要阐明另个概念“斜率①”。用PCB通过回流焊某个区域的时间除以这个时间段内温度变化的对值,所得到的值即为“斜率”。引入斜率的概念是为了表示PCB受热后升温的速率,它是温度曲线中重要的工艺参数。图中A、B、C、D四个区段,分别为定义为A:升温区 ,B:预热恒温区(保温区或活化区),C:回流焊接区(焊接区或Reflow区),D:冷却区。




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