回流焊中常见缺陷的解决方案

在使用回流焊的时候，会碰到些问题。那么接下来广晟德小编将为大讲解回流焊中常见的缺 陷及其解决方案，希望对大有所帮助。

一、桥接

钢网张力不够会导致印刷时PCB板局部少锡,偏移等现象,出现偏移现象后,锡膏在熔解时些IC或元件分布较密的位置容易出现连锡现象。

二、吸料/芯吸现象

芯吸现象又称抽芯现象是常见焊接缺陷，多见于汽相回流焊中。芯吸现象是焊料脱离焊盘沿引脚与芯片本体间，会形成严重的虚焊现象。 产生的原因通常认为是原件引脚的导热率大，升温迅速，以致焊料优先润湿引脚，焊料与引脚间的润湿力远大于焊料与焊盘间的润湿力，引脚的上翘更会加剧芯吸现象的发生。在红外回流焊中，PCB基材与焊料中的有机助焊剂是红外线的优良吸收介质，而引脚却能部分反射红外线，相比而言，焊料优先熔化，它与焊盘的润湿力大于它与引脚间的润湿了，故焊料部会沿引脚上升，发生芯吸现象的概率就小很多。

解决办法是：在汽相回流焊时应先将SMA充分预热后再放入汽相炉中；应认真检查和保证PCB板焊盘的可焊性，可焊性不好的PCB不应用与生产；元件的共面性不可忽视，对共面性不好的器件不应用于生产。