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smt回流焊工艺和tht波峰焊工艺对比

发布时间：2016-04-27 新闻来源：

smt回流焊工艺简单的来讲就是用锡膏粘贴电子元件到线路板上通过回流焊炉焊接固定电子元件到线路板上。tht波峰焊工艺就是有引脚的电子元件插装到线路板的正面然后线路板反面的元件脚通过波峰焊炉内熔融的锡焊接到线路板上。具体下面详解。


smt回流焊	tht波峰焊

smt回流焊工艺简单来讲就是贴片工艺，贴片元件通过锡膏粘贴到线路板对应的元件位置上在通过回流焊炉的高温烘烤溶解凝固在线路板上。tht波峰焊工艺是早的线路板组装的老工艺，他是通过把有引脚的电子元器件插装到线路板的元件对应的线路板孔内在同个波峰焊炉的锡从线路板的背面把电子元器件粘贴到线路板上。下面具体来为大详解。

SMT回流焊工艺技术的特点可以通过其与传统通孔插装技术（Through Hole Technology, THT）的差别比较体现。从组装工艺技术的角度分析，SMT回流焊工艺接和THT波峰焊工艺接的根本区别是贴和插。二者的差别还体现在基板、元器件、组件形态、焊点形态和组装工艺方法各个方面。

THT波峰焊工艺采用有引线元器件，在印制板上设计好电路连接导线和安装孔，通过把元器件引线插入PCB上预先钻好的通孔中，暂时固定后在基板的另面采用波峰焊接等软钎焊技术进行焊接，形成可靠的焊点，建立长期的机械和电气连接，元器件主体和焊点分别分布在基板两侧。采用这种方法，由于元器件有引线，当电路密集到定程度以后，就法解决缩小体积的问题了。同时，引线间相互接近导致的故障，引线长度引起的干扰也难以排除。

所谓表面组装技术，是指把片状结构的元器件或适合于表面组装的小型化元器件，按照电路的要求放置在印制板的表面上，用回流焊或波峰焊等焊接工艺装配起来，构成具有定功能的电子部件的组装技术。SMT和THT元器件安装焊接方式的区别就是个在线路板的正面贴装后用回流焊接；个是有引脚的电子元件通过在线路板的正面插装后反面引脚通过波峰焊接完成。在传统的THT印制电路板上，元器件和焊点分别位于板的两面;而在SMT电路板上，焊点与元器件都处在板的同面上。因此，在SMT印制电路板上，通孔只用来连接电路板两面的导线，孔的数量要少得多，孔的直径也小很多。这样，就能使电路板的装配密度大提高。

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