多台贴片机共用一台回流焊解析

多台贴片机共用一台回流焊的解析

多台贴片机共用一台回流焊的做法，很多smt工厂都做过。满足以下条件就可以共用回流焊：

1，两条线生产的产品类别相同或相似

2，同种SMT工艺，都是有铅工艺或铅工艺

3，产品是否能公用温度曲线

上述3个条件分析：

1，产品类别相同或相似，就可以，条贴片机线自动过炉，另条线先装框再过炉 。产品不同不好控制。

2，如果是同种工艺的倒还没有太大冲突，如果个是有铅制程，个是铅制程的话，只能按照铅来调节炉温，对有铅的产品肯定会有不良影响。只有近似工艺的板子才可以这样做，比如讲，板厚，大小等等，需要保证两种板子的温度曲线都满足需求才行。

3，调温度时比较棘手，差异很大时通常须调换排程。还要说服你的客户去认同这种制程。

上面提到两台smt贴片机用个回流焊炉子，人工去转板太吃力，这个时候可考虑在中间加个转载机（转板机），导轨可以转弯。

针对同种工艺可以这样做：生产双面板时，先做第面的印刷在贴片然后过回流焊,炉后检测OK，再以同样的方式去过第二面。

多台贴片机共用一台回流焊，1，节省贴片机线成本2，节约了工厂生产场地。所以，直这种方法短期内会直存在下去。

波峰焊与回流焊是两种比较常见的焊接方式，下面我们就来谈下波峰焊与回流焊的区别。表贴，表面安装技术，简称SMT，作为新代电子装联技术已经渗透到各个域，SMT产品具有结构紧凑、体积小、耐振动、抗冲击，高频特性好、生产效率高等优点。SMT在电路板装联工艺中已占据了先地位。

回流焊

典型的表面贴装工艺分为三步：施加焊锡膏----贴装元器件-----回流焊接

第一步：施加焊锡膏

其目的是将适量的焊膏均匀的施加在PCB的焊盘上，以保证贴片元器件与PCB相对应的焊盘在回流焊接时，达到良好的电器连接，并具有足够的机械强度。

焊膏是由合金粉末、糊状焊剂和些添加剂混合而成的具有定黏性和良好触便特性的膏状体。常温下，由于焊膏具有定的黏性，可将电子元器件粘贴在PCB的焊盘上，在倾斜角度不是太大，也没有外力碰撞的情况下，般元件是不会移动的，当焊膏加热到定温度时，焊膏中的合金粉末熔融再流动，液体焊料浸润元器件的焊端与PCB焊盘，冷却后元器件的焊端与焊盘被焊料互联在起，形成电气与机械相连接的焊点。焊膏是由专用设备施加在焊盘上，其设备有：全自动印刷机、半自动印刷机、手动印刷台、半自动焊膏分配器等。

施加方法 适用情况优点缺点机器印刷 批量较大,供货周期较紧,经费足够 大批量生产、生产效率高 使用工序复杂、投资较大手动印刷 中小批量生产，产品研发 操作简便、成本较低 需人工手动定位、法进行大批量生产手动滴涂 普通线路板的研发，修补焊盘焊膏 须辅助设备，即可研发生产 只适用于焊盘间距在0.6mm以上元件滴涂

第二步：贴装元器件

本工序是用贴装机或手工将片式元器件准确的贴装到印好焊膏或贴片胶的PCB表面相应的位置。

贴装方法有二种，其对比如下：

施加方法 适用情况优点缺点机器贴装 批量较大，供货周期紧 适合大批量生产 使用工序复杂，投资较大手动贴装 中小批量生产，产品研发 操作简便，成本较低 生产效率须依操作的人员的熟练程度人工手动贴装主要工具：真空吸笔、镊子、IC吸放对准器、低倍体视显微镜或放大镜等。 

第三步：回流焊接

回流焊是英文ReflowSoldring的直译，是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘间机械与电气连接的软钎焊。从SMT温度特性曲线（见图）分析回流焊的原理。先PCB进入140℃～160℃的预热温区时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件焊端和引脚，焊膏软化、塌落，覆盖了焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离；并使表贴元件得到充分的预热，接着进入焊接区时，温度以每秒2－3℃际标准升温速率迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡在PCB的焊盘、元器件焊端和引脚润湿、扩散、漫流和回流混合在焊接界面上生成金属化合物，形成焊锡接点；后PCB进入冷却区使焊点凝固。

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