常用回流焊设备分类

随着电子产品的小型化、铅化的发展趋势，电路板铅贴装焊接技术也在不断的优化与发展。特别是欧盟于2003 年颁布WEEE （关于电子电气设备废弃物的指令） 和RoHS （关于在电子电气设备中限制使用某些有害物质的指令） 指令以来，人们对电子产品中的铅残留对人与环境的影响日益关注，同时对电路板组装制造技术也提出了新的要求。本文将就几种常用的回流焊设备做个简要的论述。

随着电子组件广泛采用贴片组装技术，回流焊接技术得到了广泛应用。回流焊又称为再流焊，它是种适于电路板贴片组装焊接的种方法，也可应用在插件与贴片混合组装的焊接中。

目前实际应用中的回流焊设备包括三大类： 红外回流焊、汽相焊和激光焊。

红外回流焊设备源自热传导式回流焊设备的技术发展。由于热传导方式焊接有热效率低、表面贴装组件表面温度不均匀等缺陷， 促进了第二代红外回流焊设备的出现。由于表面贴装组件具有吸收1~8μm 波长红外线能量的能力，因此红外热辐射加热具有非接触， 被加热表面可以均匀受热等优点。但是，由于红外线处于可见光谱限位置，也具有光照射物体后的光反射现象，不能穿透电子元件，因而造成焊接阴影现象。为此，第三代结合了热风循环功能，使得回流焊设备在红外热辐射的基础上结合热风循环热传导的加热方式， 来消除可能存在的焊接阴影现象。目前，热风循环红外辐射加热回流炉已成为表面贴装焊接的主流设备。

汽相回流焊接由美Wester 电气公司于1973 年研制成功。该焊接方法采用相变传热的原理， 与红外热辐射焊接相比， 汽相回流焊接具有热转换效率高和加热特别均匀的特点, 特别适用于复杂的BGA 的焊接。但由于汽相回流焊所需的传热介质是FC-70， 而该物质价格昂贵且能破坏臭氧层。因此，汽相回流焊设备不是主流的表面贴装焊接设备，仅用于军工、航天等对焊接质量要求很高的焊接应用中。

    激光回流焊接是利用激光照射焊接区域，该区域吸收光能并转换为热能， 熔化焊料而实现器件焊接。激光焊接所需能量小，通常15~20W 的CO2激光器就可以满足电子元器件焊接的需要。激光回流焊设备采用光导纤维分散激光束技术可实现多点同时焊接，这对焊接QFC 和PLCC 器件是有意义的。台激光回流焊设备包括激光发生器、光路系统、精密运动工作台和控制系统， 因此设备复杂度高，适用于特种产品的焊接。

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